小米集團(tuán)通過(guò)旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái),正式入股國(guó)內(nèi)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)——飛锃半導(dǎo)體。這一舉措不僅是小米在汽車(chē)與消費(fèi)電子核心硬件供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵落子,更是其面向未來(lái)的智能化戰(zhàn)略中,對(duì)底層硬件與上層計(jì)算機(jī)軟件研發(fā)進(jìn)行協(xié)同賦能的重要一步。
碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,以其高耐壓、高頻率、高效率及耐高溫的優(yōu)異特性,正成為新能源汽車(chē)、高端電源、數(shù)據(jù)中心及通信設(shè)備等領(lǐng)域的“明日之星”。特別是在800V高壓快充平臺(tái)日益普及的當(dāng)下,碳化硅功率器件(如MOSFET)是實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換、提升系統(tǒng)整體效率、縮小設(shè)備體積與重量的核心元件。小米此次投資飛锃半導(dǎo)體,旨在加強(qiáng)其在關(guān)鍵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力與供應(yīng)鏈安全,為其智能電動(dòng)汽車(chē)(如SU7系列)及高端智能硬件產(chǎn)品線的性能提升與能耗優(yōu)化,奠定堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。
此次布局的意義遠(yuǎn)不止于硬件本身。在萬(wàn)物互聯(lián)與深度智能化的時(shí)代,硬件性能的突破正日益與計(jì)算機(jī)軟件研發(fā)深度耦合、相互驅(qū)動(dòng)。具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
小米入股飛锃半導(dǎo)體,表面是加碼碳化硅這一“硬科技”賽道,實(shí)則是一場(chǎng)精心布局的“軟硬兼施”戰(zhàn)略。它標(biāo)志著小米正從應(yīng)用集成創(chuàng)新,向更深層次的底層技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新邁進(jìn)。通過(guò)投資掌控核心硬件,并以此倒逼和牽引自身在系統(tǒng)軟件、控制算法、仿真工具、智能管理等計(jì)算機(jī)軟件研發(fā)領(lǐng)域的全面深化與能力構(gòu)建,小米旨在打造一個(gè)從底層芯片、到中間件、再到上層應(yīng)用服務(wù)的垂直整合競(jìng)爭(zhēng)力,為其在智能汽車(chē)、高端制造及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),構(gòu)建一道既深且廣的技術(shù)護(hù)城河。
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更新時(shí)間:2026-01-07 21:46:49